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Capime Solutions industrielles

Les experts en
optimisation
de process

Processus qui consiste à enlever des contaminations, quelles soient organiques ou sous forme de silicone.

A qui s’adresse ce produit ?

Ce produit s’adresse à toute industrie souhaitant rendre une pièce parfaitement adhérente afin d’avoir une meilleure tenue des encres ou des collages.

Caractéristiques principales du nettoyage de surface :

Les procédés PLASMACLEAN éliminent les fines contaminations organiques et silicones. Les pièces à nettoyer peuvent avoir toutes les formes. Les coûts pour le processus de nettoyage sont faibles car le nettoyage est effectué sous vide. La quantité de gaz de traitement nécessaire est donc très faible, ce qui rend également le procédé sûr et respectueux de l’environnement.
L’activation des surfaces plastiques crée des groupes chimiquement réactifs dans la surface. Ces groupes peuvent former une liaison chimique covalente avec d’autres substances. Le résultat est une parfaite adhérence des substances grâce à la liaison chimique.

Caractéristiques principales du PEALD (dépôt de couche atomique par plasma renforcé) :

Le système plasma renforcé (PEALD) est une technique pour enduire les surfaces avec des films minces à basses températures.
Cette pulvérisation offre des solutions pour : les revêtements d’oxyde comme barrière pour les molécules et les gaz de toutes sortes, les revêtements d’oxyde ou de nitrure avec des propriétés optiques définies, les revêtements comme diélectrique high-κ et les revêtements de protection contre la corrosion.
La température du processus est inférieure à 100 ° C. De plus, un prétraitement de la surface n’est pas nécessaire car il est déjà effectué par une activation initiale de la surface du plasma.

Caractéristiques principales du PECVD (dépôt de vapeur chimique par plasma renforcé) :

Ce produit est utilisé pour l’application de nombreux revêtements comme les oxydes, nitrure, polymères sur tous types de substrat. Il s’agit d’un processus à basse température et basse pression.
Au lieu de la température, l’énergie de réaction est fournie par le plasma. Un plasma contient des ions qui peuvent être électriquement accélérés sur le substrat.
Grâce à ces processus, des revêtements minces (nanométrique et micrométrique) sont déposés à partir de la phase gazeuse, ce qui rend les propriétés fonctionnelles de façon permanente.

Caractéristiques principales du PVD (dépôt de vapeur physique) :

Ce procédé est utilisé pour l’évaporation du métal par plasma qui rend possible le dépôt de revêtement métalliques (nitrure de métal, oxydes métalliques) sur une large variété de matériaux de façon écologique.
Le matériau de revêtement est d’abord évaporé puis condensé sur le substrat.
Cela peut être réalisé par différentes méthodes comme le faisceau d’électrons, le faisceau laser, la décharge d’arc ou la pulvérisation cathodique. Le matériau de revêtement est la cible physique dans le processus d’évaporation. Le matériau évaporé est éloigné de la cible et envoyé vers le substrat. Dès que la vapeur atteint sa surface, elle se condense en formant un revêtement.

Un produit Plasma Electronic:

Plasma Electronic est une société Allemande spécialisée dans les processus de développement, design, conception et production de dispositifs plasma. Les domaines de compétences clés de Plasma Electronic sont : l’activation, le nettoyage et le revêtement de surface grâce aux technologies qui leur sont propres.

L’expertise de Capime :

CAPIME vous permettra de choisir le process le plus adapté à votre besoin concernant les caractéristiques des pièces à nettoyer.